ASML, 2026 전망 연내 두 번째 상향 + 캐파 30% 증설 — High-NA 첫 고객은 인텔

ASML이 Q2 어닝비트(매출 €93.3억·순익 €29.2억) 후 2026년 매출 가이던스를 €43–45B로 상향했다(기존 €36–40B, 중간값 +16%) — 연내 두 번째 상향. low-NA EUV·DUV 이머전 캐파도 각 30% 증설. High-NA 장비로 칩(팬서레이크)을 만드는 첫 고객은 인텔.

ASML이 2026년 매출 전망을 4월에 제시한 €36–40B에서 €43–45B로 올렸다 — 중간값 기준 +16%, 연내 두 번째 상향이다. Q2 매출 €93.3억·순익 €29.2억이 모두 예상치를 웃돈 직후다. 크리스토프 푸케 CEO는 고객들의 캐파 계획 가속으로 상반기 수주가 "극도로 강했다"고 했고, ASML은 2026년 low-NA EUV와 DUV 이머전 캐파를 각각 30% 늘린다. 차세대 High-NA EUV 장비로 실제 칩을 제조하는 첫 고객은 인텔이다(노트북용 팬서레이크).

왜 중요한가

ASML은 모든 팹 증설이 통과하는 초크포인트다 — 두 번째 가이던스 상향 + 30% 캐파 증설은 업계가 가질 수 있는 'AI 증설의 감사받은 전망'에 가장 가깝다. 이 뉴스룸이 기록해 온 캐펙스 물결(마이크론, SK하이닉스, 인텔)의 교차 검증이기도 하다. 인텔 High-NA 디테일은 실질적 차별점이다: 지구상 가장 앞선 리소그래피의 첫 양산 적용은 인텔 주가 서사가 필요로 하는 파운드리 반전의 근거가 된다.