마일스톤 단신 2026년 7월 23일
인텔 Q2 어닝 서프라이즈 — 2011년 이후 최고 매출 성장, 데이터센터·AI +59%
인텔이 Q2 매출 $16.1B(+25% YoY)을 보고했다 — 2011년 이후 최고 성장률. 조정 EPS 42센트로 예상치 21센트의 2배. 데이터센터·AI 매출은 59% 급증한 $6.3B. Q3 가이던스($15.8–16.8B)도 예상을 크게 웃돌았고, 주가는 시간외 상승했다.
전체 보기 
마일스톤 단신 2026년 7월 22일
인텔 파운드리, 첫 실명 외부 고객 확보 — Fortinet, Intel 4 노드 — 주가 8% 급등
Fortinet이 립부 탄 취임 이후 인텔 파운드리의 첫 실명 외부 고객이 됐다 — 방화벽 ASIC을 Intel 4 공정으로 제조. 인텔 주가는 Q2 실적 이틀 전 8% 넘게 급등했다. 실질 증거지만, 반전 서사가 기대는 최첨단 14A가 아니라 성숙 노드에서의 수주다.
마일스톤 단신 2026년 7월 15일
ASML, 2026 전망 연내 두 번째 상향 + 캐파 30% 증설 — High-NA 첫 고객은 인텔
ASML이 Q2 어닝비트(매출 €93.3억·순익 €29.2억) 후 2026년 매출 가이던스를 €43–45B로 상향했다(기존 €36–40B, 중간값 +16%) — 연내 두 번째 상향. low-NA EUV·DUV 이머전 캐파도 각 30% 증설. High-NA 장비로 칩(팬서레이크)을 만드는 첫 고객은 인텔.
ASML 마일스톤 단신 2026년 7월 13일
인텔, 아일랜드 팹에 €5B — Intel 3 제온 캐파 확장
인텔이 아일랜드 레익슬립 캠퍼스에 €5B(~$5.7B) 증설을 발표했다 — AI·HPC 수요를 이유로 Xeon 6·차세대 서버칩용 Intel 3 생산능력 확장(기존 팹 업그레이드+선단 장비 반입). 아일랜드 누적 투자 €30B 초과.
마일스톤 단신 2026년 7월 1일
인텔, 차세대 EUV 포토마스크 산타클라라 시설 착공
인텔 립부 탄 CEO가 바워스 캠퍼스 10.7만 평방피트 증설을 착공했다 — 18A-P·14A 노드용 EUV 포토마스크 생산을 지원하는 제조동 2개, 미 35% 투자세액공제 시한에 맞춘 착공.
마일스톤 단신 2026년 6월
Apple–Intel 美 칩 협력 보도
진행 중
인텔 / 애플 — 트럼프 대통령이 (2026년 6월 18일 Truth Social에서) 애플이 미국 내 칩 설계·제조에 인텔과 협력하기로 했다고 언급 — 인텔 주가 ~9% 급등. 1년여 논의 끝의 예비 합의를 보도한 WSJ에 이은 것으로, 인텔이 우선 단순한 M시리즈부터 시작해 이후 아이폰 칩으로 확대하며 애플의 TSMC 의존도 분산을 도울 전망. 양사 모두 범위·시기·구조를 확인하지 않아 아직 미확정.
분석 기준일 2026년 2월 3일
파운드리 경쟁, 실제로 누가 이기고 있나
TSMC가 시장의 약 3분의 2와 수율 우위를 쥐고, 인텔은 18A에 부활을 걸며, 삼성은 수율에서 뒤처집니다. 한 플레이어의 우위가 계속 복리로 쌓이는 경주에 대한 해석. (우리의 의견이며 투자조언이 아닙니다.)
우리의 해석 — 라벨링된 의견이며 투자 조언이 아닙니다.
TSMC 
삼성 파운드리 해설 2026년 1월 20일
‘2nm’이 정말 뜻하는 것
‘2nm’ 칩에 2나노미터인 부분은 없습니다. 노드 명칭은 물리 치수가 아니라 마케팅 라벨이라, 우리는 트랜지스터 밀도와 ‘실제 양산 중인 곳’과 함께 읽습니다.
마일스톤 단신 2025년 11월
백사이드 전력공급 양산 도달
달성
인텔 (18A) — 인텔 18A가 PowerVia 백사이드 전력을 양산 노드에 도입 — 경쟁사도 도입 중인 구조적 변화.
이 필터에 해당하는 발행물이 아직 없습니다.