Intel

IDM 겸 신규 외부 파운드리; 18A로 백사이드 전력(PowerVia) 양산, 부활 베팅.

Santa Clara, CA, US · 1968 · INTC

분석 기준일 2026년 2월 3일

글쓴이 Frontier Milestones

TSMC가 시장의 약 3분의 2와 수율 우위를 쥐고, 인텔은 18A에 부활을 걸며, 삼성은 수율에서 뒤처집니다. 한 플레이어의 우위가 계속 복리로 쌓이는 경주에 대한 해석. (우리의 의견이며 투자조언이 아닙니다.)

우리의 해석 — 라벨링된 의견이며 투자 조언이 아닙니다.

해설 2026년 1월 20일

‘2nm’ 칩에 2나노미터인 부분은 없습니다. 노드 명칭은 물리 치수가 아니라 마케팅 라벨이라, 우리는 트랜지스터 밀도와 ‘실제 양산 중인 곳’과 함께 읽습니다.

마일스톤 단신 2025년 11월

달성

인텔 (18A) — 인텔 18A가 PowerVia 백사이드 전력을 양산 노드에 도입 — 경쟁사도 도입 중인 구조적 변화.