분석 기준일 2026년 2월 3일
파운드리 경쟁, 실제로 누가 이기고 있나
TSMC가 시장의 약 3분의 2와 수율 우위를 쥐고, 인텔은 18A에 부활을 걸며, 삼성은 수율에서 뒤처집니다. 한 플레이어의 우위가 계속 복리로 쌓이는 경주에 대한 해석. (우리의 의견이며 투자조언이 아닙니다.)
우리의 해석 — 라벨링된 의견이며 투자 조언이 아닙니다.
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이 분야의 발행물
TSMC 
Intel 
삼성 파운드리 해설 2026년 1월 27일
선단 팹이 병목인 이유
선단 팹 한 곳에 200~300억 달러가 들고, ASML만 만드는 EUV 장비에 의존합니다. 이 가혹한 경제성이 프런티어를 소수 기업으로 좁히며, 선단 생산능력을 세계의 진짜 병목 중 하나로 만듭니다.
ASML 
SMIC 해설 2026년 1월 20일
‘2nm’이 정말 뜻하는 것
‘2nm’ 칩에 2나노미터인 부분은 없습니다. 노드 명칭은 물리 치수가 아니라 마케팅 라벨이라, 우리는 트랜지스터 밀도와 ‘실제 양산 중인 곳’과 함께 읽습니다.
마일스톤 단신 2025년 12월
2nm급 양산 시작
달성
TSMC / 삼성 / 인텔 — 2025년 3사 모두 2nm급 양산 진입(TSMC N2는 4분기); 수요가 공급을 초과해 파운드리 대기 장기화.
마일스톤 단신 2025년 11월
백사이드 전력공급 양산 도달
달성
인텔 (18A) — 인텔 18A가 PowerVia 백사이드 전력을 양산 노드에 도입 — 경쟁사도 도입 중인 구조적 변화.
마일스톤 단신 2024년
AI 가속기용 HBM3E 양산
달성
SK하이닉스 — 고대역폭 메모리가 또 하나의 희소 프런티어 부품으로 부상, SK하이닉스가 AI GPU 공급 선도.
SK하이닉스 마일스톤 단신 2022년 6월
첫 GAA(게이트올어라운드) 노드
달성
삼성 — 삼성 3nm이 GAA 트랜지스터를 첫 양산 — FinFET을 잇는 프런티어 구조.
마일스톤 단신 2019년
EUV 리소그래피 양산 도달
달성
ASML / TSMC — TSMC 7nm+가 ASML의 극자외선 장비를 쓴 첫 대량 양산 노드 — 7nm 이하를 연 도구.
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