TSMC와 삼성이 ASML High-NA EUV 스캐너 채택을 확정했다. 삼성 2028년, TSMC 2030년. 선두 파운드리들이 이 장비를 쓸지의 질문이 닫혔다. 인텔은 이미 가동 중이다. 같은 주에 세 회사는 포토마스크를 6인치에서 12인치로 옮기는 ASML 이니셔티브에 합류했고 2031년 파일럿 라인이 목표다 — 현행 마스크 크기가 High-NA 처리량의 약 30%를 잡아먹기 때문이다.
2025년 3사 모두 2nm급 양산에 도달했지만, TSMC가 파운드리 시장의 약 3분의 2를 쥐고 이를 지키려 연 약 $40B을 씁니다. IBM은 2026년 1nm 미만 트랜지스터를 실증했는데, 양산까지 약 5년 남은 연구 성과입니다.
ASML이 Q2 어닝비트(매출 €93.3억·순익 €29.2억) 후 2026년 매출 가이던스를 €43–45B로 상향했다(기존 €36–40B, 중간값 +16%) — 연내 두 번째 상향. low-NA EUV·DUV 이머전 캐파도 각 30% 증설. High-NA 장비로 칩(팬서레이크)을 만드는 첫 고객은 인텔.
선단 팹 한 곳에 200~300억 달러가 들고, ASML만 만드는 EUV 장비에 의존합니다. 이 가혹한 경제성이 프런티어를 소수 기업으로 좁히며, 선단 생산능력을 세계의 진짜 병목 중 하나로 만듭니다.
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