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마일스톤 단신 2026년 8월 4일

2027년 메모리 물량 이미 완판 보도 — 구매자는 요청량의 60~70%만 확보

삼성·SK하이닉스·마이크론이 2027년 DRAM·HBM 생산능력을 전량 예약 판매했고, 물량 배분 협상도 예년보다 몇 달 앞서 마무리됐다는 업계 보도가 나왔다. 구매자들은 요청량의 60~70%만 배정받으며, 선급금을 건 3~5년 장기계약으로 공급을 묶고 있는 것으로 전해졌다.

업계 보도에 따르면 메모리 3사 — 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 — 가 2027년 DRAM·HBM 생산물량을 전량 판매 완료했고, 2026년 잔여 NAND 생산능력도 거의 소진 단계다. 내년 물량 배분 협상은 통상 일정보다 몇 달 앞서 마무리됐으며, 대부분의 구매자는 요청량의 6070%만 배정받은 것으로 전해졌다. 공급사들은 선급금을 받는 35년 장기계약(LTA)으로 수요를 묶고 있고, 클라우드 사업자·하이퍼스케일러·AI 랩을 먼저 채우면서 소비자 전자제품이 마지막 순번으로 밀렸다는 것이다. ADATA 첸 회장은 상위 3사의 2027년 물량이 이미 다 나갔다고 공개적으로 확인했다. 별도로 TrendForce는 같은 날 DRAM 공급이 2027년 내내 빠듯할 것이며, 엔비디아가 Rubin Ultra의 HBM 구성을 낮추고 있다고 밝혔다.

이는 유통·조사기관 보도이며 기업 공식 발표가 아니다. 3사 중 어느 곳도 완판 사실을 공식 확인하지 않았다.

왜 중요한가

사실이라면 3사가 2026년에 얻은 가격 결정력이 한 해 더, 그것도 현물 상승분이 아니라 계약된 매출로 고정된다는 뜻이다. 마이크론이 이미 2027년 이후까지 이어질 공급 부족을 전망했는데, 그 전망이 계약서로 바뀐 모습이 바로 이것이다. 선급금과 다년 계약은 위험을 구매자 쪽으로 옮기고, 제조사에는 한국 국가계획의 축인 HBM 중심 신규 팹에 투자할 가시성을 준다. 압박은 AI 아래 단계 전부에 떨어진다. 충족률 60~70%에서 조정 변수는 먼저 채워지는 AI 고객이 아니라 소비자 기기와 중소 구매자다.

관전 포인트

3사 중 누구라도 실적 발표에서 완판을 확인하는지, 2027년 증설분이 배분을 풀어줄 만큼 일찍 도착하는지, 엔비디아의 낮아진 Rubin Ultra 구성이 반영된 뒤 HBM4 가격이 어디서 잡히는지.

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