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SK하이닉스

AI 가속기용 고대역폭 메모리(HBM) 공급 선두; HBM3E 양산.

Icheon, South Korea · 1983 · 000660.KS
마일스톤 단신 2026년 9월 16일

SK하이닉스와 인텔은 결국 협의 중이다 — 다만 SK하이닉스가 부인한 그 건은 아니다

로이터가 9월 16일 SK하이닉스가 미국에서 처음으로 메모리를 생산하는 방안을 인텔과 협의 중이라고 보도했다. 인텔 오하이오 단지 일부 임차, 또는 인텔·클라우드 수요처와의 합작이 선택지다. 2주 전 SK하이닉스는 HBM4E 베이스 다이를 인텔 파운드리에 맡기는 방안을 검토한다는 보도를 부인했다. 둘 다 사실일 수 있다 — 서로 다른 건이다.

마일스톤 단신 2026년 9월 1일

SK하이닉스, HBM4E 베이스 다이 인텔 검토설 부인 — 다만 어디가 틀렸는지는 말하지 않았다

헤럴드경제가 SK하이닉스가 HBM4E 스택 하단 베이스 다이의 제2 공급처로 인텔 파운드리를 검토 중이라고 보도했다. 현재 이 물량은 전량 TSMC를 통한다. SK하이닉스는 현재 HBM4E에 인텔을 검토하고 있지 않다며 보도 중 일부가 사실과 다르다고 밝혔지만, 어느 부분인지는 특정하지 않았다.

마일스톤 단신 2026년 8월 4일

2027년 메모리 물량 이미 완판 보도 — 구매자는 요청량의 60~70%만 확보

삼성·SK하이닉스·마이크론이 2027년 DRAM·HBM 생산능력을 전량 예약 판매했고, 물량 배분 협상도 예년보다 몇 달 앞서 마무리됐다는 업계 보도가 나왔다. 구매자들은 요청량의 60~70%만 배정받으며, 선급금을 건 3~5년 장기계약으로 공급을 묶고 있는 것으로 전해졌다.

마일스톤 단신 2026년 7월 24일

엔비디아·SK 그룹, $500B+ 한국 AI 증설 공개 — HBM4 확보와 2GW 데이터센터

엔비디아와 SK 그룹이 AI 데이터센터·차세대 메모리를 아우르는 $500B+ 이니셔티브를 발표했다. SK하이닉스 HBM4 장기 공급·공동개발 파트너십과, SK텔레콤 2GW 데이터센터(베라 루빈 칩·HBM4, 2027년 가동)를 결합. 네이버/브룩필드, 현대 제네시스 자율주행 협력도 포함. 삼성도 칩·메모리 설계에 참여.