삼성 파운드리

메모리 1위이자 2위 파운드리; 첫 GAA 노드(3nm, 2022) 양산, SF2(2nm) 진행.

Suwon, South Korea · 1969 · 005930.KS

Foundry market share — 67% %, measured series

해설 2026년 9월 6일

반도체 선단공정: 지금 어디까지 왔나

2025년 3사 모두 2nm급 양산에 도달했지만, TSMC가 파운드리 시장의 약 3분의 2를 쥐고 이를 지키려 연 약 $40B을 씁니다. IBM은 2026년 1nm 미만 트랜지스터를 실증했는데, 양산까지 약 5년 남은 연구 성과입니다.

반도체 선단공정

TSMC

삼성 파운드리

Intel

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마일스톤 단신 2026년 8월 4일

2027년 메모리 물량 이미 완판 보도 — 구매자는 요청량의 60~70%만 확보

삼성·SK하이닉스·마이크론이 2027년 DRAM·HBM 생산능력을 전량 예약 판매했고, 물량 배분 협상도 예년보다 몇 달 앞서 마무리됐다는 업계 보도가 나왔다. 구매자들은 요청량의 60~70%만 배정받으며, 선급금을 건 3~5년 장기계약으로 공급을 묶고 있는 것으로 전해졌다.

마일스톤 단신 2026년 7월 24일

엔비디아·SK 그룹, $500B+ 한국 AI 증설 공개 — HBM4 확보와 2GW 데이터센터

엔비디아와 SK 그룹이 AI 데이터센터·차세대 메모리를 아우르는 $500B+ 이니셔티브를 발표했다. SK하이닉스 HBM4 장기 공급·공동개발 파트너십과, SK텔레콤 2GW 데이터센터(베라 루빈 칩·HBM4, 2027년 가동)를 결합. 네이버/브룩필드, 현대 제네시스 자율주행 협력도 포함. 삼성도 칩·메모리 설계에 참여.