엔비디아와 SK 그룹이 AI 데이터센터·차세대 메모리를 아우르는 $500B+ 이니셔티브를 발표했다. SK하이닉스 HBM4 장기 공급·공동개발 파트너십과, SK텔레콤 2GW 데이터센터(베라 루빈 칩·HBM4, 2027년 가동)를 결합. 네이버/브룩필드, 현대 제네시스 자율주행 협력도 포함. 삼성도 칩·메모리 설계에 참여.
한국이 반도체·AI 데이터센터·피지컬 AI에 걸쳐 $576B 이상을 투입하는 정부 주도 국가 계획을 발표했다 — 삼성과 SK하이닉스가 각각 HBM 중심 신규 팹 2곳을 건설하며 주축. 앞선 ~$646B 보도(삼성 그룹 캐펙스의 별도 집계)의 확정판.
TSMC가 시장의 약 3분의 2와 수율 우위를 쥐고, 인텔은 18A에 부활을 걸며, 삼성은 수율에서 뒤처집니다. 한 플레이어의 우위가 계속 복리로 쌓이는 경주에 대한 해석. (우리의 의견이며 투자조언이 아닙니다.)
‘2nm’ 칩에 2나노미터인 부분은 없습니다. 노드 명칭은 물리 치수가 아니라 마케팅 라벨이라, 우리는 트랜지스터 밀도와 ‘실제 양산 중인 곳’과 함께 읽습니다.
삼성 — 삼성 3nm이 GAA 트랜지스터를 첫 양산 — FinFET을 잇는 프런티어 구조.
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