AWS와 엔비디아가 2027–2028년 배치를 목표로 GPU 200만 대를 추가한다고 발표했다 — Blackwell Ultra·Rubin·Rubin Ultra. 약정 총량은 100만 대 이상에서 300만 대 이상으로 늘었다. GTC 2026에서 올해부터 배치하기로 했던 기존 100만 대는 예정보다 일찍 소진됐다. 이번 건에는 미 정부용 보안 AI 팩토리 10만 GPU도 포함된다.
엔비디아의 AVO 에이전트가 Claude Opus 5를 써서 ARC-AGI-3 공개 세트(25개 환경)에서 RHAE 100.00을 기록했다. 같은 모델의 단독 점수는 30.2%다. 비공개·준비공개 홀드아웃 세트는 돌리지 않았다. 헤드라인은 이를 모델의 만점으로 불렀지만, 이것은 스캐폴드에 대한 측정이며 트래커는 기록하지 않는다.
엔비디아가 소프트뱅크 계열 SB Energy가 짓는 오하이오 파이크 카운티 데이터센터에 대한 OpenAI의 20년 임대차를 최대 $105B까지 보증한다 — 임대료·전력요금 일부와 부지 최소 잔존가치를 보장하는 구조다. 총 용량은 8GW, 첫 800MW는 2028년 가동 예정. 엔비디아는 이 시설의 독점 칩 공급사이며 SB Energy에 $1.5B도 투자한다.
스페이스X와 엔비디아가 Starmind AI1의 연산 페이로드를 공동 개발한다고 밝혔다. 엔비디아 Rubin GPU와 Vera CPU를 Vera Rubin NVL72 랙스케일 시스템으로 탑재한 위성이다. 스페이스X는 차세대 AI 인프라에 엔비디아를 독점 채택하기로 했고, 텍사스 배스트롭 Gigasat 공장에서 생산해 이르면 2027년 첫 배치를 목표로 한다.
엔비디아가 일리야 수츠케버의 비공개 스타트업 Safe Superintelligence에 $5B를 투자한다 — 베라 루빈 플랫폼 접근권을 주고, 컴퓨트를 구글 TPU에서 엔비디아 GPU로 전환해 SSI 컴퓨트를 한 자릿수 배 늘린다. 이 라운드로 SSI 누적 조달은 ~$7B, 밸류 ~$32B. 투자는 마일스톤 조건부다.
엔비디아와 SK 그룹이 AI 데이터센터·차세대 메모리를 아우르는 $500B+ 이니셔티브를 발표했다. SK하이닉스 HBM4 장기 공급·공동개발 파트너십과, SK텔레콤 2GW 데이터센터(베라 루빈 칩·HBM4, 2027년 가동)를 결합. 네이버/브룩필드, 현대 제네시스 자율주행 협력도 포함. 삼성도 칩·메모리 설계에 참여.
퀄컴이 AI 데이터센터 칩을 출시하며 해당 부문에서 엔비디아와의 경쟁 심화를 시사했다.
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